第六十九章 晶圆（2/2）
所有芯片生产商都会喜欢。
然而，晶圆的一个特性却限制了生产商随意增加晶圆的尺寸，那就是芯片生产过程中，离晶圆中心越远就越容易出现坏点，离晶圆中心越远，坏点数量会越多。
有坏点的晶圆是无法使用的，接到艾莉森的传真以后，凌世哲思考了很久到底该不该把纯度在十八个9、尺寸在24英寸面积的单晶硅生产工艺技术给提前拿出来？拿出来，会不会对这个他产生什么不良的影响？
思考了良久以后，他还是决定提前把它给搞出来，有什么不良影响以后在说。
加拿大的芯片工业园区的芯片产量已经达到年产3000万颗的标准，以后随着刀片服务器和电脑以及固态硬盘出现，对芯片的需求量会越来越大，3000万的产量在未来根本就满足不了市场的需求。
而一个芯片加工厂的建设成本又相当高，随着半导体集成工艺的逐渐升级，可以想象在未来，芯片工厂的建设成本将会高到一个什么程度，这将会大大的增加芯片的制造成本，但如果把晶圆的面积从现在的三英寸一下子提高到24英寸呢？在那工厂数目不变的情况下，芯片的产量会提高多少，成本又会降低多少？年产一个亿的芯片？不过是个小问题，轻轻松松就可以达到。
庞大的利益面前，凌世哲什么也不顾了，直接把24英寸晶圆工艺提前给拿了出来，产量和成本这两个关键指标，对他的诱－－惑实在是太大了，饿死胆小的，撑死胆大的，怕个毛线，到时就算引起轰动又怎么了？我是天才我怕谁，他们还真会把我弄去切片啊？我就是牛了，怎么滴？不服你弄出九十九英寸的面积出来，我就服你。
本章已完成！ 请记住【重生之奋斗在香江】最新更新章节〖第六十九章 晶圆〗地址https://wap.xbqg9.net/38/38764/69.html